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當前位置:首頁產品中心金屬箔/片材測試儀硅片測厚儀FX-HD臺式數顯單晶硅片測厚儀

臺式數顯單晶硅片測厚儀
產品簡介:

臺式數顯單晶硅片測厚儀用于檢測紙張、紙板、無紡布、薄膜和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測包裝用紙和涂布印刷紙的厚度,無紡布型厚度儀用于檢測衛生紙和無紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測瓦楞紙板和紙箱類產品的厚度。同時可以用于檢測薄膜、云母片、片狀復合材料等等材料的厚度。

產品型號:FX-HD

更新時間:2026-03-02

廠商性質:生產廠家

訪 問 量 :1101

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產品介紹
品牌其他品牌價格區間1千-5千
產地類別國產應用領域能源,包裝/造紙/印刷,紡織/印染,制藥/生物制藥,綜合

一、臺式數顯單晶硅片測厚儀產品介紹

產品名稱:厚度測定儀Thickness Tester;

產品型號:FX-HD系列;

標準依據:GB/T 451.3 、QB/T 1055 、ISO 534、GB/T 6547、GB/T 24328.2;


二、儀器用途

臺式數顯厚度測定儀適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量,也可用于檢測紙張、紙板、無紡布和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測包裝用紙和涂布印刷紙的厚度,無紡布型厚度儀用于檢測衛生紙和無紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測瓦楞紙板和紙箱類產品的厚度。同時可以用于檢測薄膜、云母片、片狀復合材料等等材料的厚度。


三、臺式數顯單晶硅片測厚儀2款產品參數

技術參數:(適用于包裝用紙、涂布印刷紙、高克重薄膜);

測量范圍:0-4mm,精度:0.01mm/0.001mm;

示值:0.05;

接觸面積:200mm2;

接觸壓力:100kpa;

平 行 度:0.035mm;

重 量:約5kg;


技術參數(Parameter):(適用于衛生紙、無紡布、低克重薄膜);

測量范圍:(04)mm,分度值0.001mm;

示值誤:0.05;

接觸面積:1000±20mm2;

接觸壓力:(2±0.1)kPa;

平 行 度:0.035mm;

重 量:約5.5kg;

工作環境:溫度(20±10),濕度<85;

臺式數顯單晶硅片測厚儀




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